Ứng dụng công nghệ xử lý laser trong lĩnh vực sản xuất thiết bị y tế Ⅲ

Cắt laser: Để cắt các thiết bị cấy ghép của con người và dụng cụ phẫu thuật.

Trong lĩnh vực thiết bị y tế,sự cắt bằng tia la-zeđược sử dụng phổ biến nhất để sản xuất các sản phẩm dạng ống như stent cấy ghép, dụng cụ nội soi và nội soi khớp, trục linh hoạt, kim, ống thông và ống, cũng như các thiết bị phẳng như kẹp, khung và cấu trúc màn hình. Những thiết bị này rất quan trọng để hỗ trợ các quy trình phẫu thuật tiên tiến và cải thiện sức khỏe cũng như chất lượng cuộc sống của hàng triệu bệnh nhân.

Việc cắt laser các thiết bị y tế thường yêu cầu sử dụng các khí phụ trợ có áp suất, điển hình là oxy, argon hoặc nitơ, chảy dọc theo chùm tia theo cách đồng trục. Nguồn laser được sử dụng để cắt có thể là laser sợi quang micro giây, nano giây hoặc laser USP có độ rộng xung 100 femto giây. Laser sợi quang được sử dụng rộng rãi vì giá thành thấp, chất lượng chùm tia tốt và dễ tích hợp với sợi quang.

Laser sợi có khả năng cắt tốt các kim loại dày, chẳng hạn như thép không gỉ, titan, coban crom và Nitinol, v.v., độ dày cắt có thể đạt 0,5 ~ 3 mm.

Laser sợi quangdo đó lý tưởng để cắt cưa phẫu thuật, lưỡi dao và mũi khoan phẫu thuật lớn có trục linh hoạt. Tuy nhiên, vì cắt laser sợi quang là một quá trình xử lý nhiệt nên các bộ phận thường xuất hiện các vết gờ, cặn và vùng chịu ảnh hưởng nhiệt sau khi cắt, do đó cần sử dụng công nghệ làm sạch sau xử lý, chẳng hạn như nhào lộn, mài nhẵn và đánh bóng điện phân, để đánh bóng và làm sạch sản phẩm đã qua chế biến trước khi sử dụng.

Trong sản xuất các thiết bị y tế, tia laser đã được sử dụng rộng rãi trong đánh dấu bằng laser, hàn, cắt và các quy trình khác. Việc chọn loại laser phù hợp cho từng quy trình là điều quan trọng để đạt được kết quả gia công mong muốn và độ lặp lại ổn định. Do đó, sự hiểu biết toàn diện về các nguyên tắc cơ bản của quy trình sẽ mở ra những cơ hội mới để thúc đẩy đổi mới trong lĩnh vực thiết bị y tế.